人工智能技术扩散正在引发整个内存半导体市场的深刻变革。近期分析显示，不仅高带宽内存（HBM），通用动态随机存取存储器（DRAM）市场也已正式进入全面涨价阶段。
据IBK投资证券2日发布的报告，2025年第四季度以来DRAM价格正急剧上涨。其主要原因在于，随着人工智能模型训练和推理过程所需的数据处理量增加，运营大规模服务器的超大规模企业和信息技术设备制造商正在扩大内存搭载容量。特别是以服务器用DDR5 DRAM为中心的需求激增，导致价格涨幅超出市场预期。
撰写该报告的研究员金云浩（音）解释道：“如果说过去是HBM需求主导市场，那么近期通用DRAM产品，尤其是服务器用DDR5正进入实质性的需求周期。”实际上，按平均基准计算，第四季度服务器用DDR5 DRAM的长期合约价格较前一季度上涨约20%，且追加供应量合约正以基准价加上溢价的方式签订。这反证了供应短缺的严重性，也显示出内存制造商正将生产优先分配给利润率高于消费级产品的服务器用产品。
这一趋势正超越服务器市场，波及至PC及移动设备用DRAM。金研究员分析称：“虽然终端需求仍有限，但为缩小与服务器用产品的利润差距，调整生产比重已不可避免。其结果是，涨价正逐渐扩散至其他产品类别。”他特别指出，全球IT企业为确保稳定供应，正呈现即使承受两位数涨价也愿意接受的趋势。
有观点认为，本轮涨价并非单纯的短期繁荣，而是供需结构发生根本性转变的结构性变化。原因在于，内存半导体生产所必需的晶圆投入受限，且高利润的HBM生产比重较高，导致DRAM整体供应余力减少。加之AI相关需求持续，DRAM整体供应短缺很可能延续。
有预测提出，此趋势不会在短期内结束，价格强势可能持续至2026年初。随着供应侧的结构性制约与需求扩张的方向明确契合，内存半导体产业正迎来新的行业景气周期。这或将对韩国代表性出口产品——半导体产业的复苏势头产生积极影响。
