随着全球数字经济的迅速崛起，物联网与区块链技术的融合正成为引领科技革命的重要力量。在这一背景下，备受瞩目的 「2024 DePIN 全球硬件大会」 将于 4 月 8 日在香港数码港盛大召开。本次大会汇集全球顶尖制造商、投资机构及创新项目，致力于探讨 Web3 与 AI 领域的最新趋势与发展。
本次大会由全球知名 Web3 硬件制造商 JDI Global 主办，并得到 CGV、Web3Labs 的联合支持，Techub News 承办，以及数码港的全力支持。大会将以演讲、现场视频直播、图片直播、快讯、视频短片以及实体展等多种形式呈现，让与会者能够全方位、多角度地了解 Web3 硬件与 AI 领域的最新进展。
BoincAI 联合创始人 Younger 已确认出席此次盛会，BoincAI 品牌授权来自美国伯克利大学知识产权办公室。BoincAI 团队自去年 10 月份联合全球知名硬件厂商打造出首台区块链 AI 服务器以来一直专注于相关生态的开发建设。目前分布式人工智能主网 Bobchain 已组建完成并进入内测阶段，用全新的标准实现了分布式 AI 模型训练；BoincAI 的又一力作是革命性的 BoincAI Hub 产品，这一产品可以看作是区块链版的 Huggingface。它将很快正式推出，服务于全球数百万 AI 开发者，其中既包括各大 AI 公司，也涵盖了众多优秀的独立开发者。目前，BoincAI 平台已经汇聚了数万个高质量的 AI 模型，吸引了大量内测用户的积极参与。
BoincAI 的核心团队正在为进一步完善去中心化人工智能生态而不懈努力。他们计划在未来陆续开放更多生态组件，包括安全高效的分布式存储、可信计算环境、激励机制等。这些组件的引入，将极大地丰富 BoincAI 生态的功能，提升平台的性能和用户体验，为广大开发者和用户提供一个更加完整、易用的去中心化 AI 解决方案。
BoincAI 发布了创新的分布式人工智能协议，为构建高效、安全、透明的去中心化 AI 生态奠定了坚实基础。这一融合区块链和 AI 技术精髓的协议，不仅为全球 AI 开发者提供开放、共享的协作平台，也为普通用户参与 AI 创新、分享 AI 红利提供了平等机会。该协议的推出将推动 AI 技术民主化，加速 AI 应用普及，为人类社会发展注入新动力。
在即将举行的 2024 DePIN 全球硬件大会上，BOINCAI 将与全球业界精英共聚一堂，分享在 Web3 与 AI 领域的最新进展与未来规划。我们期待他带来精彩的演讲，为与会者揭示 Web3 与 AI 技术的前沿趋势和发展方向。
活动时间：2024 年 4 月 8 日 14:00
活动地址：香港数码港
合作赞助：joejoe@jdi.xyz
购票链接：https://lu.ma/r19modpu
让我们共同期待这一科技盛宴的到来，相信经过此次的 DePIN 全球硬件大会后，Web3 与 AI 领域将迎来更加美好的明天！
