英国冷却技术初创公司Iceotope Technologies Ltd.已获得2600万美元（约合388亿韩元）规模的B轮融资。随着人工智能的普及，数据中心的发热负担日益加重，基于这一判断，超越传统风冷和“直接芯片冷却”方式局限性的液体冷却需求正在迅速增长。
本轮融资由Two Seas Capital和巴克莱气候风险投资公司联合领投。现有投资方Edinv、ABC Impact、Northern Gritstone和British Patient Capital也参与了跟投。所获资金将主要用于产品开发、工程研发、扩大专利组合以及加强生态系统合作伙伴关系。
Iceotope主打数据中心用“精密液体冷却”技术。用于人工智能学习和推理的图形处理器及各类半导体性能越高，发热量就越大，而该公司的设想是以更少的能源和水资源消耗来控制这些热量。该公司将这项技术称为“直接到一切”液体冷却。该公司声称，这比以空气为中心的冷却方式能够实现更高的服务器密度，并能更稳定地处理更繁重的人工智能工作负载。
主力产品是两种用于高密度人工智能推理的机架式冷却系统。“Iceotope KUL AI”是针对数据中心机架布局的解决方案，而“Iceotope KUL BOX”则是面向边缘环境的单个服务器小型产品。这两款产品均使用不可燃的介电冷却液代替水。该公司表示，其设计原理是将吸收热量的冷却液在人工智能系统周围循环，使其在高温、狭窄空间等恶劣环境下也能稳定运行。
该公司瞄准的市场也十分广阔。不仅包括云基础设施提供商和超大规模数据中心运营商，需要在现场处理人工智能计算任务的通信和媒体企业也是主要客户群。这是因为人工智能正从中央数据中心向网络“边缘”扩散，对小型、高效冷却设备的需求正在增长。
市场增长前景也十分可观。半导体及人工智能基础设施分析机构SemiAnalysis预测，基于液体冷却的人工智能加速器安装规模将在两年内从约3吉瓦增至超过40吉瓦。这意味着短期内将增长十倍以上。这表明人工智能基础设施的竞争已从单纯获取芯片，转向了电力和冷却效率的竞争。
同时担任联合创始人、首席执行官和首席财务官的Simon Jesenko评价称，本轮融资证明了公司的技术实力和市场需求的契合。他强调，公司多年来一直致力于开发差异化的知识产权和专用的人工智能基础设施产品，现已进入市场所需的“更先进、更可持续”冷却技术的扩展阶段。
投资方的评价也类似。巴克莱气候风险投资公司的Steven Polter指出，正当数据中心运营商日益深刻地认识到现有冷却系统的局限性时，Iceotope适时地出现了。这意味着其技术不仅能支撑人工智能和高性能计算的需求，还能切实提升数据中心的可持续性。
最终，本轮融资再次表明，人工智能时代的瓶颈不仅仅是“计算”，更在于“冷却”。数据中心冷却市场未来很可能会朝着综合考虑电力效率、用水量、安装空间和现场适用性的方向进行重组。Iceotope能否在这场潮流中扩大自身影响力，值得关注。
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