SCHMID（$SHMD）推出了面向先进封装市场的“Any Layer ET（嵌入式追踪）”全面板级Damascene工艺。该平台能够应对超精细再分布层（RDL）、垂直互连以及玻璃核心基板，被视为适应半导体后工序精细化需求的综合解决方案。
此次公布的工艺特点在于，将DRIE（深反应离子刻蚀）、PVD（物理气相沉积）、ECD（电化学沉积）、CMP（化学机械抛光）等核心制造阶段整合为单一的面板基流程。此外，结合SCHMID的InfinityLine C+/P+/L+和PlasmaLine设备，实现了单一面板处理与非接触式传输系统。
公司强调的核心是“超精细布线”与“大面积生产力”。在先进封装中，为了提高芯片间连接密度，需要更薄、更精确的RDL。同时，随着高性能计算和人工智能半导体的普及，对垂直连接结构和新基板材料的需求也在增长。SCHMID此次的平台正是顺应这一趋势，瞄准了玻璃核心基板等下一代封装技术。
特别值得注意的是，面板级工艺相比现有基于晶圆的生产能够处理更大面积，因此在成本和生产效率方面备受关注。而确保工艺精度和传输稳定性一直被视为关键，SCHMID通过强调“非接触式传输”和单一面板处理，突出了降低工艺损伤风险并提升良率改善可能性的优势。
相关技术应用案例将于2026年5月在美国奥兰多举行的ECTC 2026上公开。Roland Rettenmeier将在现场进行演讲，介绍面板级Damascene工艺的实际应用方案。
市场关注焦点在于这项技术在先进封装供应链中能多快得到采用。在半导体行业重心从精细工艺转向封装竞争力的趋势中，SCHMID的新平台以超精细RDL和玻璃核心基板的应对能力为优势，试图扩大其影响力的意图显而易见。
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