中国政府为提升本国半导体产业自主化水平采取了新举措。据当地媒体报道，中国当局正在实施一项规定，要求本国半导体企业在新建晶圆厂或扩建现有晶圆厂时，其生产设备中必须有超过一半采用国产设备。
这项被称为“50%规则”的措施自今年初起已悄然实施，被解读为中国在半导体全生态系统中追求完全供应链自主战略的一部分。过去中国在很大程度上依赖外国设备和零部件，但由于美国的半导体出口管制，获取核心技术变得尤为紧迫。
出口制裁后，曾依赖美国设备及设备软件的中国半导体企业正逐步扩大与国内供应商的合作。若未能通过规定审查，企业可能在补贴或许可方面处于不利地位，这实际上使得国内设备商的参与成为必需。
不过，在最先进制程节点所需的特定设备尚未完全实现国产化的情况下，也存在例外许可。但此类例外情况为数不多，中国政府坚持其长期目标，即彻底摆脱对外国设备的依赖。
市场评价认为，中国的这种本土化战略短期内可能伴随效率下降，但中长期看将有效扩大自主基础。习近平主席指示，要将半导体出口管制带来的危机转化为机遇，并超越单纯的设备采购，在材料、软件、架构等全方位构建自主技术。
据此，自2024年起，被称为“大基金”的第三阶段3440亿元人民币（约49万亿韩元）资金已正式启动，并借此扩大了对国内半导体初创企业和研究机构的支持。
特别是，随着来自ASML等全球设备公司的华裔工程师回国参与技术开发，据悉中芯国际已成功开发出极紫外光刻（EUV）设备的原型机。EUV技术是量产高性能半导体的关键，但该设备由ASML独家制造且禁止向中国出口。然而，中芯国际通过逆向工程制造出了原型机，计划最晚在2030年前做好量产准备。
专家们注意到，美国的出口限制正在进一步加速中国技术的发展。一位前北方华创科技员工表示：“在2024年制裁之前，外国设备是首选，但现在国产设备的测试和采用正在快速推进”，传达了变化的速度。
据确认，北方华创目前正在中芯国际的7纳米工艺中测试应用其蚀刻设备。该设备在14纳米工艺中已成功引入，当局的“50%规则”被认为是推动该设备商业化速度的主要驱动力。
如此，中国正动员相关技术和人才，力求实现半导体产业全周期的国产化。分析认为，美国的制裁短期内虽造成打击，但最终却扮演了催化中国半导体生态系统内化的角色，这一观点正获得说服力。
