光波逻辑（$LWLG）向硅光子学的商业化又迈进了一步。该公司公布了用于后端工艺的工艺设计套件（PDK）1.1版本，并宣布已完成向可实现高良率生产的代工厂进行技术转移的准备。实际的代工厂转移工作将集中在2026年下半年进行。
本次PDK 1.1版本包含了BEOL（即半导体后道工艺）集成性能的改进，以及晶圆级极化与测试、第四代封装技术及内部可靠性验证结果。这意味着公司正在开发的基于电光聚合物的调制器已完成了关键性补充，以适应大规模生产体系。光波逻辑计划借此加速用于高速数据传输的光器件的商业化进程。
扩大与格芯及高塔半导体的合作……硅光子学验证全面启动
光波逻辑今年相继扩大了与主要代工厂及设计生态系统的合作。3月16日，公司宣布其高速电光调制器平台已集成到格芯硅光子学平台用的GDS工厂PDK中。据此，设计公司可以将基于聚合物的调制器直接应用于光子集成电路（PIC）设计中，并通过格芯的工艺进行流片。
验证对象为每通道200吉比特每秒（Gb/s）和400吉比特每秒级别的产品。格芯正在优化300mm工艺中的先进槽型波导结构，2026年期间可能还会进行额外的验证性生产。光波逻辑表示，客户可以通过GDS工厂或直接与公司合作参与其中。
与高塔半导体的合作也在进行中。双方签署了一项开发协议，将光波逻辑的电光聚合物调制器参考设计集成到高塔半导体的PH18硅光子学PDK中。目标带宽为110GHz以上，旨在实现低功耗、小尺寸的200G和400G架构。计划于2026年通过多次工程流片进行客户验证。
《财富》500强客户进入“原型—产品化”阶段
在商业化方面也取得了进展。光波逻辑表示，一家《财富》全球500强企业已进入其“设计赢取周期”的第三阶段，即从“原型到产品化”阶段。这是第四个此类案例。该客户在完成对Perkinamine电光聚合物平台的技术评估后进入了下一阶段。
公司今年提出的核心里程碑是制造、工艺处理和测试集成了电光聚合物的硅光子学PIC。应用领域是针对超大规模数据中心和AI工厂环境的200Gb/s及400Gb/s解决方案。这表明光波逻辑的技术已超越单纯的研究阶段，正与实际的、高性能网络基础设施需求相连接。
强化知识产权并拓展量子计算领域
技术保护和许可策略也在加强。光波逻辑已聘请迈克尔·贝斯特作为外部法律顾问，协助进行发明发掘、专利申请与提交、海外申请、投资组合管理以及知识产权许可工作。公司表示，这将使其能够更系统地保护电光聚合物平台，并构建一个便于半导体代工厂和设计合作伙伴使用的许可架构。
向量子计算领域的拓展也引人注目。光波逻辑于1月15日与Qubix签署了业务协议（MOU），正在推进将其电光聚合物应用于量子处理器用PIC工作流程的方案。目标是帮助Qubix开发出利用光波逻辑聚合物平台和封装工艺的PDK，使客户无需大幅改变生产体系就能设计出与硅兼容的量子PIC解决方案。
任命首席技术官及接连的投资者关系活动……加强市场沟通
管理层也得到加强。公司自2026年1月1日起任命阿雷夫·乔杜里博士为首席技术官（CTO）兼战略主管。他曾在诺基亚领导年营收达100亿美元（约合14.5020万亿韩元）的网络基础设施业务群的技术路线图与战略。此前，他曾担任光学部门CTO以及贝尔实验室研究与知识产权相关的高级职务。公司表示，他将专注于加速商业化、产品创新、可扩展性及增强可靠性。
与投资者的沟通也在继续。光波逻辑将于5月13日下午4点30分（美国东部时间）举行2026年第一季度业绩及业务更新电话会议。会议包含问答环节，并将在公司官网投资者板块进行直播。5月21日上午10点（美国山地夏令时），年度股东大会也将以在线音频网络直播的方式举行。
此前，1月16日，首席执行官（CEO）兼总裁伊夫·勒梅特尔在尼德姆增长会议上进行了虚拟演讲，并完成了面向机构投资者的一对一会谈。光波逻辑正着眼于AI数据中心及下一代通信基础设施需求的增长，期望从中受益，因为其电光聚合物能够实现更快、更节能的数据传输。
光波逻辑近期的动向值得关注，其重心正从“技术验证”转向“批量生产准备”。然而，能否实现实际营收贡献并获得大客户，取决于下半年的代工厂转移及客户验证结果，因此市场很可能将今年剩余的时间安排视为重要的转折点。
