英伟达最新推出的尖端图形处理器（GPU）“布莱克威尔”需求激增，据悉已向半导体代工企业台湾台积电追加晶圆订单。这与人工智能技术研发加速背景下，相关高性能半导体需求大规模增长的趋势相吻合。
英伟达首席执行官黄仁勋11月8日出席在新竹举行的台积电运动嘉年华时向记者透露：“基于布莱克威尔的GPU需求非常强劲。”他说明不仅是GPU，包括中央处理器、网络设备、交换机在内的多款相关芯片也在同步生产，基于布莱克威尔架构的半导体需求正呈现复合型增长。
晶圆是指薄型硅晶圆片，是半导体芯片生产不可或缺的基础材料。黄仁勋CEO表示台积电持续稳定供应高品质晶圆，随着需求增长自然加大了晶圆采购量。台积电董事长刘德音也证实“已收到黄CEO的追加晶圆请求”，但未公开具体数量。
与此同时，英伟达正在多维度筹备内存供应。黄仁勋透露已从SK海力士、三星电子、美光科技等主要内存厂商获得最新规格芯片样品。他强调尽管存在内存供应担忧，但这些企业正在大幅提升产能，并对长期供应稳定性表示信心。
不过对华出口仍存不确定性。在美中贸易摩擦背景下，英伟达产品自年初起对华出口受限，特别是布莱克威尔系列产品近期已被美国政府正式禁止出口。黄仁勋表示目前未与中方进行相关谈判。
这一动向既反映出尖端半导体生产据点正加速向台湾集中，也展现出核心企业间供应链协作的深化。另一方面，鉴于地缘政治风险可能导致供需失衡与出口管制等技术产业全局性影响，全方位供应链战略预计将持续成为重要议题。
