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Techub News 消息，Tesla 与 SpaceX 在得克萨斯州建设的芯片厂 Terafab 进展较快。Elon Musk 在 X 平台表示项目顺利；韩国供应商称，美国团队回复清晨询盘只需 30 分钟至 1 小时。 Terafab 计划整合逻辑芯片、存储与先进封装，地方税务申报显示四期总成本最高可达 1190 亿美元，且无外部客户分担。项目目标十年内每月 100 万片晶圆，接近 Samsung 存储产能。 Intel 于 2026 年春季作为技术伙伴加入。SpaceX 于 2026 年 2 月收购 xAI，并于 2026 年 6 月完成 750 亿美元 IPO，新股东将分担建厂成本，回报为内部 AI 芯片供应。（BeInCrypto）
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