澳大利亚半导体初创公司Cianta为了扩大生产能力，成功吸引了2600万美元（约合3853亿韩元）规模的A轮投资。能够大幅缩短决定人工智能（AI）半导体性能的“互连”制造工艺，这一点被认为是投资亮点。
本轮投资由Playground Global和澳大利亚国家重建基金共同主导。参与方包括Investible、Salus Ventures、Zelix Ventures和Wollemi Capital。尤其是曾担任英特尔首席执行官（CEO）的帕特·基辛格作为Playground Global的普通合伙人加入Cianta董事会，也引起了业界的广泛关注。
Cianta的核心技术LEM
Cianta的核心技术被称为“局部电化学制造”（LEM）。该技术旨在更快、更便宜地生产互连——即半导体内部连接运算电路和存储电路的微细布线结构。半导体性能在很大程度上取决于数据在处理单元和存储器之间传输的速度，而互连的质量和速度是关键变量。
在现有的半导体工厂中，制造一个互连通常需要数小时。相比之下，Cianta表示，利用LEM可以将这一过程缩短到几分钟级别。生产速度加快的原因在于，通常需要分别进行的“沉积”和“图案化”步骤可以一次性完成。
在一般的半导体制造中，首先是在硅晶圆上逐层堆叠金属层的沉积工艺。随后是对新形成的金属层进行微细结构蚀刻和修整的图案化工艺。Cianta表示，他们利用表面刻有特定图案的电极，像直接印制一样在芯片上形成铜结构，从而同时处理这两个工艺。
这项技术利用了电镀方法的一种变体。如果说现有的电镀是将芯片浸泡在含有金属离子的液体中，然后通过电流形成金属层，那么Cianta则使用刻有图案的电极，像“印章”一样直接形成数据传输所需的铜结构。据称，这相应地简化了制造步骤并缩短了时间。
Cianta不仅强调了速度，还强调了性能提升的效果。互连的内部连接线越细，就能越快地传输更多数据，Cianta声称通过LEM可以实现“亚微米”级别的精细连接。这被认为比现有方式向前迈进了一步。
Cianta联合创始人兼CEO叶卡捷琳娜·维克托洛娃表示：“在维持现有生产基础设施的同时，实现更密集的连接结构，使系统能够以更低的成本、更高效地处理更多数据。其优势在于不需要引入全新的制造方式。”
商业化计划与市场展望
为了扩大商业化，公司还在美国亚利桑那州设立了办事处。亚利桑那州被认为是主要的半导体生产基地。Cianta计划以这笔资金为基础，扩大在美国的布局，并从2028年起开始量产互连。
业界认为，这项技术尤其在AI芯片市场可能会受到关注。AI模型相比传统的计算任务，在内存和运算单元之间需要交换多得多的数据，因此互连速度的影响更大。Cianta表示已与多家芯片设计公司展开合作，未来能否转化为实际的供应合同备受关注。
在整个半导体行业面临微细工艺极限和生产成本上升的背景下，能够在不大幅改变现有设备的情况下同时提升性能和产能的技术，极有可能获得高度关注。如果Cianta的LEM能在实际量产阶段也证明同样的竞争力，它可能会成为AI半导体供应链中的一个新变量。
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