在全球数字经济的澎湃浪潮中，创新融合正成为推动行业发展的核心动力。特别是在物联网与区块链技术的融合方面，这种创新融合更是展现出了巨大的潜力和价值。在这样的时代背景下，一场备受瞩目的盛会——“2024 DePIN全球硬件大会”于4月8日在香港数码港隆重揭幕。
本次大会汇聚了全球顶尖的硬件制造商、投资机构及创新项目，共同探讨Web3与AI领域的最新趋势与发展。作为数字经济创新融合的重要平台，大会不仅为硬件行业提供了一个展示最新成果、交流先进技术的舞台，更为推动Web3与AI技术的广泛应用与进步注入了新的活力。
值得一提的是，全球知名Web3硬件制造商JDI Global作为本次大会的主办方，携手CGV、Web3Labs、深链协等重量级机构联合协办，并由Techub News承办，数码港合作支持。这一强大的阵容，为大会的成功举办提供了有力保障，也充分展现了行业对本次大会的高度认可与期待。
在大会的众多亮点中，Cysic的联合创始人兼Rutgers大学助理教授Leo Fan的出席引起了广泛关注。作为密码学领域的专家，Leo Fan的研究方向涵盖了密码学、形式化验证以及硬件加速等多个前沿领域。他在区块链公司Algorand以及NIST担任密码学研究员的经历，让他对区块链技术有了深入的了解和研究。而在Cornell大学获得的博士学位，更为他在密码学领域的研究提供了坚实的学术基础。
作为本次大会的重要嘉宾，Leo Fan将带来精彩的演讲，分享他在物联网与区块链融合方面的最新研究成果和思考。他的出席不仅为大会增色不少，更为与会者提供了一个与前沿科技专家深入交流、探讨未来发展趋势的宝贵机会。
随着Web3与AI技术的不断发展，物联网与区块链的融合将成为推动数字经济发展的重要力量。在这样的背景下，2024 DePIN全球硬件大会的举办具有重大的现实意义和深远的历史影响。我们期待通过本次大会，能够汇聚全球智慧，共同推动物联网与区块链技术的创新融合，为数字经济的繁荣发展注入新的动力。
作为一场引领数字经济新篇章的盛会，2024 DePIN全球硬件大会必将为与会者带来一场精彩纷呈、充满启示的思想盛宴。让我们共同期待这场盛会为数字经济创新融合带来的新机遇、新挑战和新未来！
活动时间：2024年4月8日 14:00
活动地址：香港数码港
合作赞助：Contacting@techub.news
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