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Techub News 消息，AMD 与高性能基础设施运营商 5C 达成合作，计划建设“千兆级 AI 园区”（gigascale AI campuses）。该合作于 7 月 9 日在巴黎宣布，旨在打造集成计算、供电、冷却和网络的一体化 AI 工厂环境，以应对下一代 AI 基础设施需求。 合作将整合 AMD Helios 机架级架构与 5C 的基础设施运营能力，规划容量超过 1.5 吉瓦，可支持数十万个 GPU 同时运行。首批设施已在俄亥俄州和孟菲斯启动建设，主要面向 neocloud 市场客户，标志着芯片厂商在 AI 基础设施领域的竞争持续升级。（cryptobriefing.com）
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Techub News 消息，AMD 与高性能基础设施运营商 5C 达成合作，计划建设“千兆级 AI 园区”（gigascale AI campuses）。该合作于 7 月 9 日在巴黎宣布，旨在打造集成计算、供电、冷却和网络的一体化 AI 工厂环境，以应对下一代 AI 基础设施需求。 合作将整合 AMD Helios 机架级架构与 5C 的基础设施运营能力，规划容量超过 1.5 吉瓦，可支持数十万个 GPU 同时运行。首批设施已在俄亥俄州和孟菲斯启动建设，主要面向 neocloud 市场客户，标志着芯片厂商在 AI 基础设施领域的竞争持续升级。（cryptobriefing.com）
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