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Techub News에 따르면, 반도체 장비 공급업체인 Applied Materials와 네덜란드 반도체 장비 회사 Besi가 AI 칩 패키징 기술의 발전을 함께 촉진하기 위해 파트너십을 확대할 것을 발표했습니다. 이 협력은 AI 칩의 발전을 가속화하여 기술 산업의 데이터 처리 속도와 에너지 효율성에 영향을 미칠 가능성이 있습니다. (Crypto Briefing)
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