在全球数字经济的浪潮中，创新融合已成为推动行业发展的核心动力。物联网与区块链技术的融合更是展现出巨大的潜力和价值。在这样的大背景下，备受瞩目的“2024 DePIN全球硬件大会”于4月8日在香港数码港隆重揭幕。
本次大会汇聚了全球顶尖的硬件制造商、投资机构及创新项目，共同探讨Web3与AI领域的最新趋势与发展。这不仅是一场硬件领域的盛会，更是数字经济创新融合的重要平台。全球知名Web3硬件制造商JDI Global作为主办方，携手CGV、Web3Labs、深链协等重量级机构联合协办，并由Techub News承办，数码港合作支持，共同打造这一行业盛事。
值得一提的是，DIMO的联合创始人Alex Rawitz已确认出席本次大会。DIMO是一个去中心化的软件和硬件物联网（IoT）平台，它允许用户创建经过验证的车辆数据流以私下与应用程序共享，从而为用户协商更好的服务，如汽车融资和保险。Alex Rawitz不仅是DIMO的联合创始人，还是Digital Infrastructure的首席运营官和联合创始人。他在虚拟货币/加密货币领域有着深厚的背景和经验，同时对物联网、AV、VR等前沿技术也充满热情。
Alex Rawitz的出席无疑为本次大会增添了更多专业色彩。他将在大会中分享DIMO的创新理念和实践经验，探讨物联网与区块链技术在Web3和AI领域的应用前景，为参会者提供宝贵的行业见解和启示。
“2024 DePIN全球硬件大会”作为全球硬件行业的盛会，将为与会者提供一个交流创新、共谋发展的平台。在Alex Rawitz等行业领袖的引领下，我们期待见证更多创新融合的成果，共同推动数字经济迈向更加美好的未来。
“2024 DePIN全球硬件大会”不仅是硬件领域的一次盛会，更是数字经济创新融合的重要里程碑。在这里，我们将见证创新融合的力量，共同探索Web3与AI领域的无限可能。让我们期待这场盛会为全球数字经济带来的新篇章！
同时，2024 DePIN全球硬件大会也积极招募合作伙伴，共同建设这一行业盛会。我们希望通过共建共享，推动Web3硬件与AI领域的发展，为全球科技创新贡献力量。而全球首次DePIN硬件线下展览的推出，更是让与会者能够更直观地了解DePIN在Web3与AI领域的实际应用，进一步加深对这一领域的理解和认识。
在这个充满机遇与挑战的时代，我们期待2024 DePIN全球硬件大会能够汇聚全球智慧，共同探讨Web3与AI领域的未来发展。Max的出席，更是让我们对本次大会充满期待。我们相信，通过分享经验、交流思想、寻求合作，我们共同为全球数字经济的繁荣与发展贡献力量。让我们共同期待这场科技与创新的盛宴，期待它在推动全球数字经济进步方面发挥重要作用。
活动时间：2024年4月8日 14:00
活动地址：香港数码港
合作赞助：Contacting@techub.news
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