SK Hynix와 Intel이 2.5D 패키징 기술을 공동 테스트 중입니다.

```html Techub News 소식, CryptoBriefing 보도에 따르면, SK Hynix가 Intel의 EMIB 기판을 통합 테스트를 위해 인수하기 시작했으며, 양사는 2.5D 패키징 기술을 공동 연구 중입니다. 이는 고대역폭 메모리(HBM)와 로직 칩을 보다 효율적으로 연결하고, 단일 웨이퍼 팹에 대한 의존도를 낮추기 위함입니다. Intel의 EMIB 기술은 현재 수율이 90%에 도달하여, TSMC의 CoWoS를 대체할 수 있는 옵션으로 떠올랐습니다. SK Hynix는 앞서 미국에 39억 달러를 투자하여 2.5D HBM 패키징 시설을 구축하겠다고 발표한 바 있습니다. 해당 기술이 HBM 칩의 생산 비용을 낮출 경우, 궁극적으로 암호화폐 채굴 하드웨어 가격과 채굴자의 수익성에 영향을 미칠 수 있습니다. ```